4月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，著名研究機(jī)構(gòu)Gartner公司公布新研究數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)從前兩年的產(chǎn)業(yè)衰退期中恢復(fù)過(guò)來(lái)，營(yíng)業(yè)收入高達(dá)410億美元，年增率達(dá)143％，其中自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，晶圓廠設(shè)備與封裝設(shè)備的營(yíng)收分別增長(zhǎng)了149％，145％與127％。

Gatner認(rèn)為，日本強(qiáng)烈地震預(yù)期將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)造成短期沖擊，今年二季度設(shè)備廠商營(yíng)收將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)，不過(guò)分析師認(rèn)為，下半年起半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)就可開(kāi)始企穩(wěn)回升。

Gartner公司副總裁KlausRinnen表示，日本強(qiáng)震后，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)勢(shì)必在原料供應(yīng)上遭遇挑戰(zhàn)。新消息顯示，硅材料與BT樹(shù)脂的供應(yīng)可能不會(huì)很緊張，但中間的斷鏈將對(duì)未來(lái)數(shù)月帶來(lái)不斷的挑戰(zhàn)。

Rinnen表示，2010年一開(kāi)始就有許多公司紛紛購(gòu)買技術(shù)，隨后馬上購(gòu)入產(chǎn)能設(shè)備，帶動(dòng)去年成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁的一年，而全球前十大半導(dǎo)體資本設(shè)備廠商的市場(chǎng)占有率成長(zhǎng)也達(dá)近2個(gè)百分點(diǎn)，占市場(chǎng)總營(yíng)收比重的63.4％，2009年該比重僅為為61.6％。